Negli ultimi tempi circolava la voce secondo cui l’Intel e il colosso di cupertino, la Apple, stessero lavorando a qualcosa di grosso con l’intenzione di rivoluzionare gli standard di connessione dati.

Light Peak

La notizia è vera per metà, infatti questo “nuovo standard” si chiama LIGHT PEAK ma …

… è un prodotto degli studi del colosso dei processori.

In un’intervista rilasciata dal direttore dell’ input-output program office di Intel, il nuovo sistema di connessione ad alta velocità sarebbe già in corso di sperimentazione nei laboratori di Santa Clara da almeno 2 anni. L’Intel con questo dispositivo vorrebbe pian piano sostituire USB, FireWare, SATA, ethernet, display port creando difatto un nuovo standard, rendendo la fibra ottica mainstream.

La nuova tecnologia, che potrebbe arrivare già nella prima metà del 2010, promette 10 Gbit/s di trasferimento dati (facendo impallidire il nuovo nato USB 3.0) e raggiungendo (almeno teoricamente) in 10 anni la velocità di 100 Gbit/s .

Ecco a voi il video di presentazione di Light Peak avvenuta un mesetto fà durante il Developer Forum dove, tramite la nuova tecnologia, sono stati connessi display HD, fotocamere, lettori video, SSD, iPod ad un prototipo di MacPro.

Durante quest’anno abbiamo visto tante innovazioni: display a LED, USB 3.0, nuovi tipi di netbook, nuovi S.O. (Snow Leopard, Windows Seven), nuovi tipi di processori sia per mini-notebook che per computer desktop con la conseguente lotta fra i 2 colossi del settore Intel e AMD, insomma rivoluzioni su tutti i fronti.

Intel al momento è in vantaggio su AMD tarmite i suoi nuovi processori con architettura Nehalem (core i5 e i7); AMD comunque non stà a guardare, infatti a breve (inizio 2010) lancerà una nuova serie di cpu che dovrebbe competere, avendo le stesse prestazioni ma ad un prezzo più basso e mantenendo la compatibilità con i precedenti socket AM2/AM2+, con gli “i5 750“: i Phenom II X4 975.

Non è un mistero che Intel sta lavorando per produrre, nel 2010, processori con tecnologia a 32 nanometri (vedi indiscrezioni Apple), e non stupisce che anche AMD stà lavorando a processori con la medesima tecnologia con il suo partner produttivo GlobalFoundries, ma la notizia importante è che potrebbero arrivare, insieme con la suddetta, le primissime soluzioni che integreranno sia CPU che GPU.
Le prime soluzioni AMD, che dovrebbero essere lanciate entro la fine del 2010 come confermato dal suo CEO, indicate come APU (Accelerated Processing Unit) prenderanno il “nome in codice” di LIano.

La nuova famiglia “Fusion“, questo sarà il nome delle soluzioni APU con processo produttivo a 32nm con un wafer di tipo SOI, integrerà il core della famiglia Phenom II con 4mb di cache L3 e il controller DDR3 che riesce a supportare moduli ram fino a 1600Mhz.

Non ci resta che aspettare e vedere l’evolversi degli eventi.